• XIXIAN FORWARD TECHNOLOGY LTD
    Greg Blades
    1Layanan terbaik, harga terbaik. 2Semoga kita bisa melakukan lebih banyak bisnis di masa depan bersama. 3Karena pelayananmu sangat baik, aku akan menyebarkan kabar baik tentang Xixian Forward di antara persaudaraan CJ-6 Nanchang.
  • XIXIAN FORWARD TECHNOLOGY LTD
    Arshad Saleem
    1.Aku tidak akan menghubungi perusahaan langsung, Anda akan menjadi sumber saya di Cina. 2Kalian luar biasa, kami memiliki kolaborasi yang sangat lancar dan sukses.
Kontak Person : sales manager
Nomor telepon : +8619538480927
Ada apa : +8619538480927

Suku Cadang Penerbangan XQV300-4BG352N Paket Xilinx FPGA PLASTIK, BGA-352

Tempat asal Amerika Serikat
Nama merek Xilinx
Nomor model XQV300-4BG352N
Kuantitas min Order 1 buah
Harga dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian kotak
Waktu pengiriman 12-14 minggu
Syarat-syarat pembayaran L/C,T/T
Detail produk
kemasan PLASTIK, BGA-352 Jenis Logika yang Dapat Diprogram Array gerbang yang dapat diprogram lapangan
Delay Kombinatorial dari CLB-Max 0,8 detik Kode JESD-30 S-PBGA-B352
Suhu Operasional-Min -55,0 Cel Tegangan Suplai-Nom 2,5 V
Tegangan Suplai-Maks 2,625 V Teknologi CMOS
Terminal Selesai Timah/Timbal (Sn63Pb37) Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Menyoroti

Plastis Bagian Penerbangan

Tinggalkan pesan
Deskripsi Produk

Suku Cadang Penerbangan XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Paket PLASTIK, BGA-352



Deskripsi Suku Cadang Penerbangan :


Keluarga FPGA QProTM VirtexTM memberikan solusi logika terprogram berkinerja tinggi dan berkapasitas tinggi. Peningkatan dramatis dalam efisiensi silikon dihasilkan dari pengoptimalan arsitektur baru untuk efisiensi penempatan dan perutean serta pemanfaatan proses CMOS 0,22 µm yang agresif. Kemajuan ini menjadikan FPGA QPro Virtex sebagai alternatif yang kuat dan fleksibel untuk array gerbang yang diprogram dengan masker. Keluarga Virtex terdiri dari empat anggota yang ditunjukkan pada Tabel 1. Membangun pengalaman yang diperoleh dari generasi FPGA sebelumnya, keluarga Virtex mewakili langkah maju yang revolusioner dalam desain logika terprogram. Menggabungkan berbagai fitur sistem terprogram, hierarki sumber daya interkoneksi yang cepat dan fleksibel, serta teknologi proses canggih, keluarga QPro Virtex memberikan solusi logika terprogram berkecepatan tinggi dan berkapasitas tinggi yang meningkatkan fleksibilitas desain sambil mengurangi waktu ke pasar. Lihat lembar data komersial "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" untuk informasi lebih lanjut tentang arsitektur perangkat dan spesifikasi waktu.


Fitur Suku Cadang Penerbangan:


Bersertifikat MIL-PRF-38535 (Daftar Produsen Berkualitas) Dijamin di seluruh rentang suhu penuh hingga +125°C) Paket Keramik dan Plastik Array Gerbang Terprogram Lapangan berdensitas tinggi dan cepat Densitas dari hingga 1M gerbang sistem Kinerja sistem hingga 200 MHz Dapat ditukar saat panas untuk Compact PCI 16 standar antarmuka berkinerja tinggi Terhubung langsung ke perangkat ZBTRAM Empat loop pengunci penundaan (DLL) khusus untuk kontrol jam canggih Empat jaringan distribusi jam global utama dengan bias rendah, ditambah 24 jaringan global sekunder LUT dapat dikonfigurasi sebagai RAM 16-bit, RAM 32-bit, RAM port ganda 16-bit, atau Register Geser 16-bit RAM 4K-bit port ganda sinkron yang dapat dikonfigurasi Antarmuka cepat ke RAM berkinerja tinggi eksternal Logika bawaan khusus untuk aritmatika berkecepatan tinggi Dukungan pengali khusus Rantai kaskade untuk fungsi input lebar Register/latches berlimpah dengan pengaktif jam, dan set dan reset port ganda sinkron/asinkron Bus internal 3-state Logika pemindaian batas IEEE 1149.1 Perangkat penginderaan suhu die




Spesifikasi Suku Cadang Penerbangan :


Deskripsi Paket Mfr

PLASTIK, BGA-352

Sesuai REACH Ya
Status Dihentikan
Jenis Logika Terprogram ARRAY GERBANG TERPROGRAM LAPANGAN
Penundaan Kombinatorial CLB-Maks 0,8 ns
Kode JESD-30 S-PBGA-B352
Kode JESD-609 e0
Tingkat Kepekaan Kelembaban 3
Jumlah CLB 1536,0
Jumlah Gerbang Setara 322970,0
Jumlah Input 260,0
Jumlah Sel Logika 6912,0
Jumlah Output 260,0
Jumlah Terminal 352
Suhu Operasi-Min -55,0 Cel
Suhu Operasi-Maks 125,0 Cel
Organisasi 1536 CLB, 322970 GERBANG
Bahan Badan Paket PLASTIK/EPOKSI
Kode Paket LBGA
Kode Kesetaraan Paket BGA352,26X26,50
Bentuk Paket PERSEGI
Gaya Paket ARRAY GRID, PROFIL RENDAH
Suhu Puncak Reflow (Cel) 225
Catu Daya 1,2/3,6,2,5
Status Kualifikasi Tidak Berkualifikasi
Tingkat Penyaringan 38535Q/M;38534H;883B
Tinggi Duduk-Maks 1,7 mm
Sub Kategori Array Gerbang Terprogram Lapangan
Tegangan Pasokan-Nom 2,5 V
Tegangan Pasokan-Min 2,375 V
Tegangan Pasokan-Maks 2,625 V
Pemasangan Permukaan YA
Teknologi CMOS
Tingkat Suhu
Lapisan Terminal Timah/Timbal (Sn63Pb37)
Bentuk Terminal BOLA
Jarak Terminal 1,27 mm
Posisi Terminal BAWAH
Waktu@Suhu Puncak Reflow-Maks (dtk) 30
Panjang 35,0 mm
Lebar 35,0 mm


Suku Cadang Penerbangan XQV300-4BG352N Paket Xilinx FPGA PLASTIK, BGA-352 0