-
Greg Blades1Layanan terbaik, harga terbaik. 2Semoga kita bisa melakukan lebih banyak bisnis di masa depan bersama. 3Karena pelayananmu sangat baik, aku akan menyebarkan kabar baik tentang Xixian Forward di antara persaudaraan CJ-6 Nanchang. -
Arshad Saleem1.Aku tidak akan menghubungi perusahaan langsung, Anda akan menjadi sumber saya di Cina. 2Kalian luar biasa, kami memiliki kolaborasi yang sangat lancar dan sukses.
Suku Cadang Penerbangan XQV300-4BG352N Paket Xilinx FPGA PLASTIK, BGA-352
| kemasan | PLASTIK, BGA-352 | Jenis Logika yang Dapat Diprogram | Array gerbang yang dapat diprogram lapangan |
|---|---|---|---|
| Delay Kombinatorial dari CLB-Max | 0,8 detik | Kode JESD-30 | S-PBGA-B352 |
| Suhu Operasional-Min | -55,0 Cel | Tegangan Suplai-Nom | 2,5 V |
| Tegangan Suplai-Maks | 2,625 V | Teknologi | CMOS |
| Terminal Selesai | Timah/Timbal (Sn63Pb37) | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Menyoroti | Plastis Bagian Penerbangan |
||
Suku Cadang Penerbangan XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Paket PLASTIK, BGA-352
Deskripsi Suku Cadang Penerbangan :
Keluarga FPGA QProTM VirtexTM memberikan solusi logika terprogram berkinerja tinggi dan berkapasitas tinggi. Peningkatan dramatis dalam efisiensi silikon dihasilkan dari pengoptimalan arsitektur baru untuk efisiensi penempatan dan perutean serta pemanfaatan proses CMOS 0,22 µm yang agresif. Kemajuan ini menjadikan FPGA QPro Virtex sebagai alternatif yang kuat dan fleksibel untuk array gerbang yang diprogram dengan masker. Keluarga Virtex terdiri dari empat anggota yang ditunjukkan pada Tabel 1. Membangun pengalaman yang diperoleh dari generasi FPGA sebelumnya, keluarga Virtex mewakili langkah maju yang revolusioner dalam desain logika terprogram. Menggabungkan berbagai fitur sistem terprogram, hierarki sumber daya interkoneksi yang cepat dan fleksibel, serta teknologi proses canggih, keluarga QPro Virtex memberikan solusi logika terprogram berkecepatan tinggi dan berkapasitas tinggi yang meningkatkan fleksibilitas desain sambil mengurangi waktu ke pasar. Lihat lembar data komersial "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" untuk informasi lebih lanjut tentang arsitektur perangkat dan spesifikasi waktu.
Fitur Suku Cadang Penerbangan:
Bersertifikat MIL-PRF-38535 (Daftar Produsen Berkualitas) Dijamin di seluruh rentang suhu penuh hingga +125°C) Paket Keramik dan Plastik Array Gerbang Terprogram Lapangan berdensitas tinggi dan cepat Densitas dari hingga 1M gerbang sistem Kinerja sistem hingga 200 MHz Dapat ditukar saat panas untuk Compact PCI 16 standar antarmuka berkinerja tinggi Terhubung langsung ke perangkat ZBTRAM Empat loop pengunci penundaan (DLL) khusus untuk kontrol jam canggih Empat jaringan distribusi jam global utama dengan bias rendah, ditambah 24 jaringan global sekunder LUT dapat dikonfigurasi sebagai RAM 16-bit, RAM 32-bit, RAM port ganda 16-bit, atau Register Geser 16-bit RAM 4K-bit port ganda sinkron yang dapat dikonfigurasi Antarmuka cepat ke RAM berkinerja tinggi eksternal Logika bawaan khusus untuk aritmatika berkecepatan tinggi Dukungan pengali khusus Rantai kaskade untuk fungsi input lebar Register/latches berlimpah dengan pengaktif jam, dan set dan reset port ganda sinkron/asinkron Bus internal 3-state Logika pemindaian batas IEEE 1149.1 Perangkat penginderaan suhu die
Spesifikasi Suku Cadang Penerbangan :
| Deskripsi Paket Mfr |
PLASTIK, BGA-352 |
| Sesuai REACH | Ya |
| Status | Dihentikan |
| Jenis Logika Terprogram | ARRAY GERBANG TERPROGRAM LAPANGAN |
| Penundaan Kombinatorial CLB-Maks | 0,8 ns |
| Kode JESD-30 | S-PBGA-B352 |
| Kode JESD-609 | e0 |
| Tingkat Kepekaan Kelembaban | 3 |
| Jumlah CLB | 1536,0 |
| Jumlah Gerbang Setara | 322970,0 |
| Jumlah Input | 260,0 |
| Jumlah Sel Logika | 6912,0 |
| Jumlah Output | 260,0 |
| Jumlah Terminal | 352 |
| Suhu Operasi-Min | -55,0 Cel |
| Suhu Operasi-Maks | 125,0 Cel |
| Organisasi | 1536 CLB, 322970 GERBANG |
| Bahan Badan Paket | PLASTIK/EPOKSI |
| Kode Paket | LBGA |
| Kode Kesetaraan Paket | BGA352,26X26,50 |
| Bentuk Paket | PERSEGI |
| Gaya Paket | ARRAY GRID, PROFIL RENDAH |
| Suhu Puncak Reflow (Cel) | 225 |
| Catu Daya | 1,2/3,6,2,5 |
| Status Kualifikasi | Tidak Berkualifikasi |
| Tingkat Penyaringan | 38535Q/M;38534H;883B |
| Tinggi Duduk-Maks | 1,7 mm |
| Sub Kategori | Array Gerbang Terprogram Lapangan |
| Tegangan Pasokan-Nom | 2,5 V |
| Tegangan Pasokan-Min | 2,375 V |
| Tegangan Pasokan-Maks | 2,625 V |
| Pemasangan Permukaan | YA |
| Teknologi | CMOS |
| Tingkat Suhu | |
| Lapisan Terminal | Timah/Timbal (Sn63Pb37) |
| Bentuk Terminal | BOLA |
| Jarak Terminal | 1,27 mm |
| Posisi Terminal | BAWAH |
| Waktu@Suhu Puncak Reflow-Maks (dtk) | 30 |
| Panjang | 35,0 mm |
| Lebar | 35,0 mm |
![]()

